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3月28日,在第十届上海国际瓦楞彩盒展期间

发布时间 2018-03-31

 3月28日,在第十届上海国际瓦楞彩盒展期间,一场以“新趋势互换新思维,共话印包产业4.0”为主题的2018第三届中国智能包装工业4.0高峰论坛在上海虹桥国家会展中心7号馆论坛区隆重举行。四川信立包装公司总经理赵东洋先生莅临会议并参与讨论。 

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